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展望高密度互连板发展探讨先进材料应用技术线上研讨会火热报名中

时间：2022-02-17 来源：CPCA

随着电子设备向轻薄、高性能、多功能的方向发展，新一代高密度互连（HDI）板以导通孔微小化和导线精细化为主导，将成为印制电路板的主流。

“展望高密度互连板发展探讨先进材料应用技术线上研讨会”将全面解读高密度互连板的市场与发展，并介绍创新的材料解决方案，推进技术更新迭代。

2022年3月10日

上午10点

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观看直播

组织单位

2022

主办单位：中国电子电路行业协会

支持单位：Prismark、杜邦电子互连科技

讲师介绍

2022

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姜旭高

Prismark Partners LLC

合伙人

会议时间：10:00-10:30

会议主题：高密度互连板市场概述和展望

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张介林

杜邦电子互连科技

市场技术专家

会议时间：10:30-11:10

会议主题：为高密度互连板定制的细线路金属化药水和干膜技术

2022年3月10日 10：00

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