根据中国电子电路行业协会CPCA 2025年工作计划，由CPCA科学技术工作委员会承办的“2025 年春季国际 PCB 技术/信息论坛”将于2025年3月中旬在上海举办，这次论坛主题为“创新发展，智行未来”。

论坛内容将从产业链角度更深层次的、更全面的扩展。目前CPCA的春季和秋季论坛已越来越得到业内专业人士的关注，论坛是展示我行业企业技术成果的平台，是我们工程技术、管理人员交流的舞台，目前论文征集工作正在进行之中，欢迎大家踊跃投稿！

论文截稿时间

? 摘要提交截止日期：2024年12月10日

? 论文全文提交截止日期：2025年1月3日（如逾期未提交论文全文，则视为放弃）

论文征集范围

技术类

● 陶瓷基板、玻璃基板技术

● HDI及载板技术

● 挠性和刚挠结合印制电路板技术

● 新能源汽车电子技术

● 高速高频板工艺技术

● PI 软板技术

● 5G 通讯产品背钻技术加工

● AI/高端计算存储/超算技术

● 特种板技术——非对称刚挠结合、飞尾设计

管理类 

● 绿色工厂的规划和建设

● PCB 智能化生产管理、软件开发和应用

● 分享企业出海的背景下，人力资源管理的趋势、挑战与解决方案

材料类 

● 高纵横比盲孔化学铜的研究

● 环保新材料新工艺发展

● 新型环保及节能工艺技术、新材料、新设备

● 新能源、储能类——厚铜汽车、二次/三次电源

论文格式要求（步骤）

论文提交步骤 

第一步：提交摘要 

＊摘要包含内容：

1、论文中英文标题及摘要，摘要字数控制在 500 字内，要求能够清楚表述论文的中心内容，关键论点及重要性。

2、关键词（中英文）。

3、作者必须信息：第一作者的工作单位，主要工作经历，联系地址和方式以及本人二寸电子版本数码彩照一张。